鐵氧體疊層片式電感

特征： 體積小 漏磁小，不產生耦合，可靠性高 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

大電流型鐵氧體片式電感器

特征： 超大的額定電流，極低的直流電阻。 漏磁小，不產生耦合，可靠性高。 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝。 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊。 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

常規厚膜片式固定電阻

●體積小、重量輕●適應再流焊與波峰焊●電性能穩定，可靠性高●裝配成本低，并與自動貼裝設備匹配●機械強度高、高頻特性優越●符合RoHS指令要求

片式鋁電解電容

片式鋁電解電容

半導體介質電容器

高容量、體積小。適用于絕緣電阻低的阻抗電路中。

厚膜片式網絡電阻

●體積小、重量輕●適應再流焊●電性能穩定，可靠性高●裝配成本低，并與自動貼裝設備匹配●機械強度高、高頻特性優越●符合RoHS指令要求

繞線型鐵氧體電感器

特征： 體積小，適合高密度表面貼裝； 采用端電極結構，很好地抑制了引線引起的寄生 元件效應，具有高可靠性； 低電阻、高電流和高電感量； 優良的焊接性和耐焊性。 應用： 視聽設備，無線通訊設備和各類通用電子設備； 其他電子設備，包括硬盤和光驅。

大電流型鐵氧體片式電感器

特征： 超大的額定電流，極低的直流電阻。 漏磁小，不產生耦合，可靠性高。 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝。 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊。 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

低壓高介電質常數

具有多種溫度級別。適用于作旁路或耦合、低頻損耗和電容量穩定性能要求不高的振頻電路中。

片式負溫度系數熱敏電阻器

特征：體積小,適合高密度表面貼裝。玻璃釉包覆保護,精度高、阻值漂移小。優良的焊接性和耐焊性，適合波峰焊及再流焊。 應用：可充電電池、CP U的溫度探測。I C、L CD、石英振蕩器的溫度補償。需溫度補償和探測的各種電路。

大電流型鐵氧體片式電感器

特征： 超大的額定電流，極低的直流電阻。 漏磁小，不產生耦合，可靠性高。 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝。 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊。 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

多層片式壓敏電阻器

特征： 1、疊層片式陶瓷結構。 2、無引線。 3、溫度范圍：－55℃～＋125 ℃。 4、工作電壓范圍V w(dc)=3.3~ 615V。 5、具有雙向限制特性，適合ESD保護。 6、漏電流非常小。 7、寄生電感小、響應速度快（響應時間少于0.5ns）。 8、優良的溫度系數。 9、良好的焊接性能（端電極為三層電鍍）。 應用： 1、防止過電壓：當施加的電壓升高到壓敏電壓時，壓敏電阻器的電流急劇上升，被保護設備的浪涌電壓迅速減小，從而使裝有壓敏電阻器的設備抗浪涌噪聲能力達到相應要求。壓敏

大電流型鐵氧體片式電感器

特征： 超大的額定電流，極低的直流電阻。 漏磁小，不產生耦合，可靠性高。 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝。 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊。 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

半導體介質電容器

高容量、體積小。適用于絕緣電阻低的阻抗電路中。

繞線型鐵氧體電感器

特征： 體積小，適合高密度表面貼裝； 采用端電極結構，很好地抑制了引線引起的寄生 元件效應，具有高可靠性； 低電阻、高電流和高電感量； 優良的焊接性和耐焊性。 應用： 視聽設備，無線通訊設備和各類通用電子設備； 其他電子設備，包括硬盤和光驅。

常規厚膜片式固定電阻

●體積小、重量輕●適應再流焊與波峰焊●電性能穩定，可靠性高●裝配成本低，并與自動貼裝設備匹配●機械強度高、高頻特性優越●符合RoHS指令要求

片式鋁電解電容

片式鋁電解電容

交流瓷介電容

適用于電子設備的跨電源線連接、旁路、天線耦合及開關浪涌抑制器等。

大電流型鐵氧體片式電感器

特征： 超大的額定電流，極低的直流電阻。 漏磁小，不產生耦合，可靠性高。 無引線，不產生跟蹤性，適合高密度表面貼裝。 優良的可焊性及耐熱沖擊性，適合波峰焊及回流焊。 應用： VCD/DVD、數碼相機、電腦、數字電視、機頂盒

厚膜片式跨接電阻

●體積小、重量輕●適應再流焊與波峰焊●電性能穩定，可靠性高●裝配成本低，并與自動貼裝設備匹配●機械強度高、高頻特性優越●符合RoHS指令要求